प्रतिनियुक्ति के माध्यम से टीआईसीएल में वरिष्ठ तकनीकी कार्यक्रम प्रबंधक और 9 अन्य पद
इवेंट की स्थिति : Created Event
महत्वपूर्ण तिथियाँ
अंतिम तिथी | 27/07/2024 |
आरंभ करने की तिथि | 11/07/2024 |
अन्य महत्वपूर्ण जानकारी
भर्ती प्रकार | प्रतिनियुक्ति |
आवेदन मोड | ऑनलाइन |
शैक्षिक योग्यता | स्नातक, स्नातकोत्तर |
रिक्ति | 16 |
विज्ञापन संख्या | TCIL/ITTII/DT/2024 |
Location of Posting/Admission | South East Delhi District, Delhi, India, 110020 |
पद प्रकार | संविदात्मक |
क्षेत्र/क्षेत्र/विषय | Office Expert, Telecom and Internet of Things |
वेतन | 250000, 160000, 65000 |
साक्षात्कार | Yes |
कार्य अनुभव | हां |
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान | New Dehli, Delhi, India |
संगठन का प्रकार | गैर शैक्षणिक संस्थान |
वेबसाइट | https://www.tcil.net.in/ |
आवेदन लिंक | https://www.tcil.net.in/application_form_mha/register.php |
नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।
जारी की गई पोस्ट्स
1. Senior Technical Program Manager
2. Vulnerability and Threat Management Professional
3. कार्यकारी सहेयक
4. Android / IOS Security Researcher
5. प्राविधिक सहायक
6. Cyber Crime Researcher
7. Security Operation Center Expert
8. Cyber Threat Analyst
9. वरिष्ठ सॉफ़्टवेयर इंजीनियर
10. Data Analytics Professional
महत्वपूर्ण अपडेट
अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।
एप्लीकेशन सारांश
दूरसंचार कंसल्टेंट्स इंडिया लिमिटेड ने 10 पोस्टों के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है, जिसमें Senior Technical Program Manager, Vulnerability and Threat Management Professional और अन्य शामिल हैं। इच्छुक उम्मीदवार 11/07/2024 से 27/07/2024 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।
टेलीकम्युनिकेशंस कंसल्टेंट्स इंडिया लिमिटेड ने वरिष्ठ तकनीकी कार्यक्रम प्रबंधक और विभिन्न पदों के लिए आवेदन आमंत्रित किए हैं।
आवेदन प्रक्रिया: आवेदन करने के लिए, कृपया आधिकारिक वेबसाइट पर उपलब्ध आवेदन पत्र को आवश्यक दस्तावेजों के साथ भरें।
आवेदन की अंतिम तिथि: 27/07/024
आवेदन का प्रकार: ऑनलाइन
योग्यता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, प्रतिस्थापन, पोस्टिंग की जगह आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे दिए गए विवरण और संलग्नकों को देखें।