Exam Path Finder
सेलेक्ट
organisation_logo
  • सीधी भर्ती के माध्यम से आईआईटी मंडी में प्रोजेक्ट एसोसिएट- I पोस्ट

    इवेंट की स्थिति : Created Event

घटनाक्रम

महत्वपूर्ण तिथियाँ

अंतिम तिथी
07/04/2023
आरंभ करने की तिथि
30/03/2023

अन्य महत्वपूर्ण जानकारी

भर्ती प्रकार
सीधी भर्ती
आवेदन मोड
ऑनलाइन
शैक्षिक योग्यता
स्नातक, स्नातकोत्तर
विज्ञापन संख्या
IITM/DSRIC/03/2023/27
Location of Posting/Admission
Mandi District, Himachal Pradesh, India, 175027, Kullu District, Himachal Pradesh, India, 175134
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान
Kamand, Himachal Pradesh, India, Mandi, Himachal Pradesh, India
वेतन
20000
कार्य अनुभव
हां
वेबसाइट
https://www.iitmandi.ac.in/
संगठन का प्रकार
शैक्षणिक संस्थान
साक्षात्कार
Yes
आयु में छूट का प्रकार
अनुसूचित जाति/अनुसूचित जनजाति वर्ग
पद प्रकार
संविदात्मक
आवेदन लिंक
https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSd_Zd8mfV1BlvN_lwwn5gKsJn8bvMp-DxPZR5syjdqrwrKvPw/viewform

नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।

जारी की गई पोस्ट्स

1. प्रोजेक्ट एसोसिएट-I

महत्वपूर्ण अपडेट

अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।

एप्लीकेशन सारांश

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान मंडी ने प्रोजेक्ट एसोसिएट-I पोस्ट के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है। इच्छुक उम्मीदवार 30/03/2023 से 07/04/2023 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान मंडी सीधी भर्ती के माध्यम से निम्नलिखित पद के लिए आवेदन आमंत्रित करता है:

पद का नाम: प्रोजेक्ट एसोसिएट- I

आवश्यक योग्यता: बीटेक / एमटेक / एमएस / एमटेक रिसर्च / एमसीए / एमएससी और कंप्यूटर साइंस, इलेक्ट्रॉनिक्स एंड कम्युनिकेशन इंजीनियरिंग, इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग और संबंधित क्षेत्रों में न्यूनतम 60% अंकों के साथ समकक्ष।

वांछनीय: मशीन लर्निंग, आईओटी एप्लिकेशन, एंड्रॉइड ऐप डेवलपमेंट, पीसीबी डिजाइन और अंग्रेजी भाषा पर अच्छी कमांड का अनुभव। इस पद के लिए मशीन लर्निंग, C/C++ प्रोग्रामिंग, एंड्रॉइड ऐप डेवलपमेंट और इंटरनेट ऑफ थिंग्स (IoT) में अनुभव वांछनीय है।

पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग की जगह आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे संलग्नक देखें।