प्रतिनियुक्ति के माध्यम से आरएलडीए में उप महाप्रबंधक पद
इवेंट की स्थिति : Created Event
महत्वपूर्ण तिथियाँ
अंतिम तिथी | 05/12/2023 |
आरंभ करने की तिथि | 21/11/2023 |
अन्य महत्वपूर्ण जानकारी
भर्ती प्रकार | प्रतिनियुक्ति |
आवेदन मोड | ऑनलाइन, ऑफलाइन |
शैक्षिक योग्यता | डिप्लोमा, स्नातक |
रिक्ति | 1 |
विज्ञापन संख्या | 33/2023 |
Location of Posting/Admission | Mumbai, Maharashtra, India, 400070 |
साक्षात्कार | Yes |
पद प्रकार | संविदात्मक |
कार्य अनुभव | हां |
पे मैट्रिक्स | Level 12, Grade Pay 7600 |
वेतन | 139956 |
संगठन का प्रकार | गैर शैक्षणिक संस्थान |
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान | Mumbai, Maharashtra, India |
वेबसाइट | https://rlda.indianrailways.gov.in/ |
नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।
जारी की गई पोस्ट्स
महत्वपूर्ण अपडेट
अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।
एप्लीकेशन सारांश
रेल भूमि विकास प्राधिकरण निम्नलिखित पदों के लिए प्रतिनियुक्ति के माध्यम से आवेदन आमंत्रित करता है:
पद का नाम: उप महाप्रबंधक
पात्रता: भारतीय रेलवे/केंद्र सरकार/राज्य सरकार/पीएसयू/सांविधिक प्राधिकरण के इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग कैडर से वेतन स्तर 12/स्तर 11 में नियमित पद पर कार्यरत समूह ए या समूह बी राजपत्रित अधिकारी के अनुरूप पदों पर काम करना, इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में डिग्री होना। ग्रुप ए/ग्रुप बी में 6 साल की सेवा या 15 साल के अनुभव के साथ इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में डिप्लोमा।
वांछित:
भूमि/संपत्ति की योजना एवं निष्पादन का पिछला अनुभव।
भूमि प्रबंधन से जुड़े संगठन/क्षेत्र में काम करने का अनुभव।
टेंडरिंग कार्य में अनुभव
कंप्यूटर का ज्ञान
इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में बीई/बीटेक की डिग्री होनी चाहिए।
ट्रेन परिचालन के लिए ओवरहेड इलेक्ट्रिक ट्रांसमिशन उपकरण प्रणाली में काम करने का अनुभव होना।
आवेदन भेजने का पता: उम्मीदवार को आवेदन पत्र भरना होगा और इसे प्रासंगिक दस्तावेजों के साथ उप महाप्रबंधक (एचआर), रेल भूमि विकास प्राधिकरण यूनिट नंबर 702-बी, 7वीं मंजिल, कनेक्टस टॉवर -11, डीएमआरसी बिल्डिंग, अजमेरी गेट, दिल्ली-110002 को भेजना होगा।
आवेदन vacnotice2523@gmail.com पर ईमेल के जरिए भी भेजा जा सकता है।
पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग का स्थान आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे दिए गए संलग्नक देखें।