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  • सीधी भर्ती के माध्यम से आईआईटी धनबाद में प्रबंधक (नवाचार) पद

    इवेंट की स्थिति : परिणाम घोषित

घटनाक्रम

महत्वपूर्ण तिथियाँ

परिणाम दिनांक
22/09/2023
अंतिम तिथी
15/08/2023
आरंभ करने की तिथि
28/07/2023

अन्य महत्वपूर्ण जानकारी

भर्ती प्रकार
सीधी भर्ती
आवेदन मोड
ऑनलाइन
आयु सीमा
18-40
शैक्षिक योग्यता
स्नातकोत्तर, स्नातक
रिक्ति
1
Location of Posting/Admission
Dhanbad District, Jharkhand, India, 828109
वेबसाइट
https://www.iitism.ac.in/
संगठन का प्रकार
शैक्षणिक संस्थान
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान
Dhanbad, Jharkhand, India
क्षेत्र/क्षेत्र/विषय
Innovation
वेतन
50000
कार्य अनुभव
हां
साक्षात्कार
Yes
पद प्रकार
संविदात्मक

नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।

जारी की गई पोस्ट्स

1. प्रबंधक

महत्वपूर्ण अपडेट

अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।

एप्लीकेशन सारांश

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान धनबाद ने प्रबंधक पोस्ट के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है। इच्छुक उम्मीदवार 28/07/2023 से 15/08/2023 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान धनबाद सीधी भर्ती के माध्यम से निम्नलिखित पदों के लिए आवेदन आमंत्रित करता है:

पद का नाम: मैनेजर (इनोवेशन)

आवश्यक योग्यता:

  1. प्रथम श्रेणी स्नातक इंजीनियरिंग/प्रौद्योगिकी डिग्री, अधिमानतः किसी अग्रणी संस्थान से न्यूनतम 2 वर्ष के प्रासंगिक अनुभव के साथ या अच्छे ट्रैक रिकॉर्ड के साथ किसी अग्रणी संस्थान से इंजीनियरिंग/प्रौद्योगिकी में प्रथम श्रेणी मास्टर डिग्री।

  2. नवीन प्रौद्योगिकी विकास और कार्यान्वयन में अनुसंधान अनुभव रखने वाले उम्मीदवारों को प्राथमिकता दी जाएगी

वांछित:

  1. प्रौद्योगिकी विकास और व्यावसायीकरण/परियोजना कार्यान्वयन में अनुभव।

  2. प्रभावी संचार, सहयोग और साझेदारी बनाने और संगठनात्मक विकास में कुशल

  3. प्रतिष्ठित और वरिष्ठ शिक्षाविदों, पेशेवरों, छात्रों, सहयोगियों और अन्य हितधारकों के साथ बातचीत करने में सहजता

  4. मल्टीटास्किंग और विविध टीमों के साथ काम करने में अच्छा

आवेदन ईमेल के माध्यम से acic@iitism.ac.in पर भेजें

पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग का स्थान आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे दिए गए संलग्नक देखें।