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  • आईआईटी रोपड़ में सीधी भर्ती के माध्यम से प्रोजेक्ट एसोसिएट पद

    इवेंट की स्थिति : Created Event

घटनाक्रम

महत्वपूर्ण तिथियाँ

अंतिम तिथी
25/04/2022
आरंभ करने की तिथि
11/04/2022

अन्य महत्वपूर्ण जानकारी

भर्ती प्रकार
सीधी भर्ती, परीक्षा
आवेदन मोड
ऑनलाइन
परीक्षा प्रकार
ऑफलाइन
शैक्षिक योग्यता
स्नातकोत्तर, स्नातक
रिक्ति
1
Location of Posting/Admission
Rupnagar District, Punjab, India, 140117
परीक्षा
CSIR NET, GATE, IIT Ropar Project Associate Embedded Firmware Engineer, UGC NET
वेबसाइट
https://www.iitrpr.ac.in/
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान
Ropar, Punjab, India
संगठन का प्रकार
शैक्षणिक संस्थान
पद प्रकार
संविदात्मक
कार्य अनुभव
हां
साक्षात्कार
Yes
क्षेत्र/क्षेत्र/विषय
Embedded Firmware Engineer
वेतन
31000
परीक्षा केंद्र
क्षेत्रीय

नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।

जारी की गई पोस्ट्स

1. परियोजना सहयोगी

महत्वपूर्ण अपडेट

अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।

एप्लीकेशन सारांश

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान रोपड़ ने परियोजना सहयोगी पोस्ट के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है। इच्छुक उम्मीदवार 11/04/2022 से 25/04/2022 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।

भारतीय प्रौद्योगिकी संस्थान रोपड़ सीधी भर्ती के माध्यम से निम्नलिखित पदों के लिए आवेदन आमंत्रित करता है:

पद का नाम: प्रोजेक्ट एसोसिएट (एम्बेडेड फर्मवेयर इंजीनियर)

आवश्यक योग्यता:

  1. बी.टेक/बी.ई. या एम.टेक/एम.ई. इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में या समकक्ष योग्यता के साथ नेट (सीएसआईटी / यूजीसी) या गेट योग्यता।

  2. कम फेलोशिप पर डीएसटी नियमों के अनुसार नेट/गेट योग्यता के बिना उम्मीदवारों पर भी विचार किया जा सकता है।

आवश्यक कौशल:

  1. एम्बेडेड आईओटी सिस्टम डिज़ाइन में अनुभव।

  2. सी, सी++ का अच्छा ज्ञान।

  3. परीक्षण और डिबगिंग तकनीकों और प्रोटोकॉल की अच्छी समझ।

  4. बीएलई, वाईफाई, ईथरनेट (सिस्टम और फर्मवेयर) का ज्ञान।

  5. इंटरफ़ेस और नेटवर्क प्रोटोकॉल का अच्छा ज्ञान।

आवेदन ईमेल के माध्यम से suman@iitrpr.ac.in पर भी भेजा जा सकता है

पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग का स्थान आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे दिए गए संलग्नक देखें।