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  • वॉक-इन-इंटरव्यू के माध्यम से IFB हैदराबाद में जूनियर प्रोजेक्ट फेलो पोस्ट

    इवेंट की स्थिति : Created Event

घटनाक्रम

महत्वपूर्ण तिथियाँ

आरंभ करने की तिथि
19/05/2023
अंतिम तिथी
19/05/2023
साक्षात्कार की तिथि
19/05/2023

अन्य महत्वपूर्ण जानकारी

भर्ती प्रकार
Walk-In-Interview, अध्येतावृत्ति
आवेदन मोड
ऑफलाइन
आयु सीमा
18-27
शैक्षिक योग्यता
स्नातकोत्तर
रिक्ति
2
विज्ञापन संख्या
1-241/IFB/AICRP-JRF/JPF/PA/FA/2023-24/213
Location of Posting/Admission
Hyderabad District, Telangana, India, 500028
वेतन
20000
पद प्रकार
संविदात्मक
साक्षात्कार
Yes
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान
Hyderabad, Telangana, India
आयु में छूट का प्रकार
अनुसूचित जाति/अनुसूचित जनजाति वर्ग, अन्य पिछड़ा वर्ग, महिलाएं, बेंचमार्क विकलांगता वाले व्यक्ति
कार्य अनुभव
हां
संगठन का प्रकार
गैर शैक्षणिक संस्थान
वेबसाइट
https://ifb.icfre.gov.in/

नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।

जारी की गई पोस्ट्स

1. जूनियर प्रोजेक्ट फेलो

महत्वपूर्ण अपडेट

अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।

एप्लीकेशन सारांश

वन जैव विविधता संस्थान ने जूनियर प्रोजेक्ट फेलो पोस्ट के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है। इच्छुक उम्मीदवार 19/05/2023 से 19/05/2023 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।

वन जैव विविधता संस्थान निम्नलिखित पदों के लिए वॉक-इन-इंटरव्यू के लिए पात्र उम्मीदवारों से आवेदन आमंत्रित करता है:

पद का नाम: जूनियर प्रोजेक्ट फेलो

आवश्यक योग्यता:

  1. वानिकी / कृषि (पौधा प्रजनन / बीज प्रौद्योगिकी) / वनस्पति विज्ञान में प्रथम श्रेणी में एमएससी। या

  2. वनस्पति विज्ञान / वानिकी / कृषि (जैव रसायन) में प्रथम श्रेणी में एमएससी।

वांछित:

  1. जननद्रव्य/बीज प्रसंस्करण के चयन में कार्य करने का अनुभव।

  2. कंप्यूटर अनुप्रयोगों में ज्ञान

  3. कंप्यूटर अनुप्रयोगों के साथ प्राकृतिक संसाधनों से हर्बल उत्पाद के निर्माण में अनुभव रखने वाले वर्गीकरण का अच्छा ज्ञान

साक्षात्कार का स्थान: वन जैव विविधता संस्थान (IFB), दुलापल्ली, कोमपल्ली (S.O.), हैदराबाद, तेलंगाना -500100

पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग की जगह आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे संलग्नक देखें।