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  • एचपीएससी द्वारा आयोजित सीधी भर्ती के माध्यम से सहायक वैज्ञानिक (मृदा) पोस्ट परीक्षा

    इवेंट की स्थिति : Created Event

घटनाक्रम

महत्वपूर्ण तिथियाँ

अंतिम तिथी
05/02/2023
आरंभ करने की तिथि
16/01/2023

अन्य महत्वपूर्ण जानकारी

भर्ती प्रकार
सीधी भर्ती, परीक्षा
आवेदन मोड
ऑनलाइन
परीक्षा प्रकार
ऑनलाइन, ऑफलाइन
आयु सीमा
18-40
शैक्षिक योग्यता
स्नातकोत्तर, डिप्लोमा
रिक्ति
1
विज्ञापन संख्या
05/2023
आवेदन शुल्क
हां
Location of Posting/Admission
Panchkula District, Haryana, India, 134205
परीक्षा
HPSC Assistant Scientist Soils Group B
आयु में छूट का प्रकार
विधवा, तलाकशुदा महिलाएं, भूतपूर्व सैनिक, बेंचमार्क विकलांगता वाले व्यक्ति, महिलाएं, सरकारी सेवक/विभागीय उम्मीदवार
कार्य अनुभव
हां
संगठन का प्रकार
गैर शैक्षणिक संस्थान
वेबसाइट
http://hpsc.gov.in/en-us/
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान
Panchkula, Haryana, India
पे मैट्रिक्स
Level 9, Grade Pay 5400
वेतन
97551
परीक्षा केंद्र
Reginal, क्षेत्रीय
प्रसंग श्रेणी
Science and Technology, Miscellaneous Assistant, राज्य पीएससी
आवेदन लिंक
http://www.hpsc.gov.in/

नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।

जारी की गई पोस्ट्स

1. Assistant Scientist

महत्वपूर्ण अपडेट

अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।

एप्लीकेशन सारांश

हरियाणा लोक सेवा आयोग ने Assistant Scientist पोस्ट के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है। इच्छुक उम्मीदवार 16/01/2023 से 05/02/2023 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।

हरियाणा लोक सेवा आयोग सीधी भर्ती के माध्यम से निम्नलिखित पद के लिए आवेदन आमंत्रित करता है:

पद का नाम: सहायक वैज्ञानिक (मृदा)

आवश्यक योग्यता:

  • सामाजिक विज्ञान में प्रथम श्रेणी एम.एससी (कृषि) या समकक्ष।

  • उच्च शिक्षा में एक विषय के रूप में मैट्रिक मानक तक हिंदी / संस्कृत।

आवश्यक कार्य अनुभव: मृदा में रिमोट सेंसिंग/जीएलएस के अनुप्रयोग में एक वर्ष का अनुभव।

वांछनीय: किसी मान्यता प्राप्त विश्वविद्यालय/संस्थान से रिमोट सेंसिंग/जीआईएस (भौगोलिक सूचना प्रणाली) में स्नातकोत्तर डिप्लोमा/डिग्री।

पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग की जगह आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे संलग्नक देखें।