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  • सीधी भर्ती के माध्यम से इंडियन इंस्टीट्यूट ऑफ पैकेजिंग में रिसर्च एसोसिएट और 1 अन्य पद

    इवेंट की स्थिति : Created Event

घटनाक्रम

महत्वपूर्ण तिथियाँ

अंतिम तिथी
17/04/2023
आरंभ करने की तिथि
30/03/2023

अन्य महत्वपूर्ण जानकारी

भर्ती प्रकार
सीधी भर्ती
आवेदन मोड
ऑनलाइन
आयु सीमा
18-40
शैक्षिक योग्यता
डॉक्टरेट, स्नातकोत्तर
विज्ञापन संख्या
IIP/R&D/2023-24/
Location of Posting/Admission
New Delhi, Delhi, India, 110011, Mumbai, Maharashtra, India, 400070
पोस्टिंग/प्रवेश का स्थान
Mumbai, Maharashtra, India, New Delhi, Delhi, India
आयु में छूट का प्रकार
महिलाएं
कार्य अनुभव
हां
वेबसाइट
https://www.iip-in.com/
संगठन का प्रकार
गैर शैक्षणिक संस्थान
पद प्रकार
संविदात्मक
वेतन
47000, 50000
साक्षात्कार
Yes

नोट: यह जानकारी सभी पदों के लिए सामान्य है। विशिष्ट पदों से संबंधित विवरण के लिए, कृपया आधिकारिक अधिसूचना देखें।

जारी की गई पोस्ट्स

1. शोध सहयोगी
2. Product Designer

महत्वपूर्ण अपडेट

अधिक जानकारी के लिए आधिकारिक अधिसूचना देखें।

एप्लीकेशन सारांश

भारतीय पैकेजिंग संस्थान ने शोध सहयोगी और Product Designer पोस्ट के लिए नौकरी अधिसूचना जारी की है। इच्छुक उम्मीदवार 30/03/2023 से 17/04/2023 तक आवेदन कर सकते हैं। पात्रता, पोस्ट जानकारी, चयन प्रक्रिया, वेतनमान और अधिक के लिए आधिकारिक अधिसूचना डाउनलोड करें।

इंडियन इंस्टीट्यूट ऑफ पैकेजिंग सीधी भर्ती के माध्यम से निम्नलिखित पदों के लिए आवेदन आमंत्रित करता है:

पद का नाम: रिसर्च एसोसिएट

आवश्यक योग्यता: पैकेजिंग/पॉलिमर टेक्नोलॉजी/मैकेनिकल इंजीनियरिंग/डिजाइन/मैटेरियल साइंस में पीएचडी।

वांछित: पॉलिमर प्रसंस्करण, परीक्षण और विशेषता (जीसीएमएस, एचपीएलसी, डीएससी, एक्सआरडी, एफटीआईआर आदि) पर प्रशिक्षण / व्यावहारिक अनुभव। प्रकाशित शोध पत्र/पेटेंट। साक्षात्कार के दौरान प्राप्त कौशल और ज्ञान और उसी के प्रदर्शन के आधार पर अनुभवी उम्मीदवार को वरीयता दी जाएगी।

पद का नाम: परियोजना डिजाइनर

आवश्यक योग्यता: मास्टर्स इन डिजाइनिंग (M.Des.) - उत्पाद डिजाइन

आवश्यक कार्य अनुभव: उत्पाद डिजाइनिंग में कम से कम 2 वर्ष का अनुभव। साक्षात्कार के दौरान प्राप्त कौशल और ज्ञान और उसी के प्रदर्शन के आधार पर अनुभवी उम्मीदवार को वरीयता दी जाएगी।

पात्रता मानदंड, शुल्क, पैटर्न, अनुलग्नक, पोस्टिंग की जगह आदि से संबंधित अधिक जानकारी के लिए नीचे संलग्नक देखें।